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    连接器回流焊贴装的温度条件

    连接器回流焊贴装的温度条件

    来源:未知    发布时间: 2020-08-21 08:23    次浏览  
    本篇介绍回流焊贴装的温度条件。防止焊接不良的关键在于仔细确认温度条件。请务必活学活用。 小型连接器中,很多情况下都会实施回流焊贴装。 连接器厂商会通过产品样本来告知回流焊时的温度条件;亓骱柑笆,请先确认温度条件等内容。 关于温度条件,根据

        本篇介绍回流焊贴装的温度条件。防止焊接不良的关键在于仔细确认温度条件。请务必活学活用。
     
        小型连接器中,很多情况下都会实施回流焊贴装。
     
        连接器厂商会通过产品样本来告知回流焊时的温度条件;亓骱柑笆,请先确认温度条件等内容。
     
     
     
     
        关于温度条件,根据温度设定,可分为4个阶段。

        图1是本公司推荐的回流焊温度条件。
     
        下面分别介绍各个阶段的要点和注意点。
     
    1、升温部
     
        在该阶段使焊锡中助焊剂所含有的溶剂蒸发,同时使温度升高。
     
        注意:请勿使温度急剧上升。否则会使溶剂沸腾,产生焊锡球(※1),出现空隙(※2)。
     
    2、预热部
     
        在该阶段使温度均一化,以免部品温度出现偏差,同时易使助焊剂活性化。
     
        注意:预热工序太短的情况下,容易出现以下不良。
     
    3、正式加热部
     
        在该阶段使PC板与贴装部品均匀升温,促进助焊剂的活性化状态,并升温至焊锡熔融温度。
     
        注意:请勿使温度急剧上升。否则会产生空隙。
        相反,如果温升过于缓慢,则会导致焊锡湿润性下降。
        请注意不要长时间处于高温状态。否则会导致贴装部品的树脂部分融化,或造成热变形。
     
    4、冷却部
     
     
        在该阶段利用送风进行冷却。
     
        注意:请急速冷却;郝淙吹那榭鱿,可能会削弱焊接强度。
     
    ※注释
        ◼ 焊锡球:焊锡上出现的球状结块;岱山Φ狡渌サ闵,造成短路。
        ◼ 生成空隙:在焊锡内部产生气泡;嵯魅鹾附忧慷。
        ◼ 爬锡现象:焊锡爬升到连接器端子上的现象;崾购附忧慷认陆,并造成导通不良。
        ◼ 搭焊:连相邻端子都焊接在内的现象

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